01ARM最可能在纳斯达克上市
近日，英伟达（NVIDIA）和软银集团联合宣布，双方已决定终止之前达成的收购ARM交易。交易被取消后，软银计划在2023年3月之前让ARM上市。而软银CEO孙正义今日表示，ARM可能在美国纳斯达克上市，而非英国本土。孙正义表示：“关于ARM上市地点，美国是我们正在考虑的市场，最有可能的是纳斯达克。但无论在哪里，美国都是我们期待的ARM上市地。”（新浪科技）
02欧盟公布《芯片法案》：到 2030 年能够生产全球 20% 芯片
欧盟委员会 8 日公布《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比。
根据该法案，欧盟拟动用超过 430 亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到 2030 年能够生产全球 20% 的芯片。目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到 10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。
《芯片法案》包括一项「欧盟芯片倡议」，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。（网络综合）
03台积电考虑将在德设厂计划转向捷克
据中国台湾经济日报报道，环球晶圆收购德国世创因德国官方“审核时间不足”失利，引起连锁效应。
消息人士透露，原本称赴德国设厂还处于“非常早期”的台积电，可能因环球晶圆收购德国世创失败，将把欧洲新厂落脚地点转向捷克。
对此，台积电表示，不针对环球晶圆并购世创失利是否会影响公司赴德投资案置评，德国设厂计划维持先前“停留在非常早期评估阶段”的论调。（品玩）
04Wi-Fi 芯片供应紧张不会明显缓解，28nm 新产能释放成关键
据电子时报报道，业内消息人士透露，随着需求持续超过供应，Wi-Fi 核心芯片的供应紧张状况预计在 2022 年不会明显缓解，尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持，但交付期将持续维持较长状态。
联发科指出，Wi-Fi 6/6E 核心芯片的需求今年将大幅增长，这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备（包括笔记本电脑和客户办公设备）中的快速整合。瑞昱则指出，到 2022 年底，仅 Wi-Fi 6/6E 的渗透率就将飙升至 50% 以上，其核心芯片供应将持续紧张。
报道援引上述消息人士指出，Wi-Fi 6/6E 核心芯片大多采用 28nm 工艺制造。这是目前最受欢迎的制程节点，但供应非常有限。在 2023 年更多新的 28nm 产能上线前，Wi-Fi 核心芯片的短缺预计不会得到改善。为此，对于一些高端无线核心芯片，芯片厂商正在采用 16nm 甚至 7nm 制程。但由于可以采用这些制程节点的代工厂更少，这种技术升级是否会在未来几年引发新一轮的芯片短缺仍有待观察。（品玩）
05Salesforce 有意推出 NFT 云服务，瞄准艺术家
据报道，Salesforce 告知员工，称公司准备推出 NFT 云。NFT 是一种用区块链存储的数字资产。艺术与收藏界追捧 NFT，Salesforce 从中看到了机会，想将 NFT 技术带到企业软件领域。Salesforce 两位 CEO 马克・贝尼奥夫（Marc Benioff）和布雷特・泰勒（Bret Taylor）在线上会议召开时都谈到了新战略。高管们还举了百事 NFT 项目的例子。
知情人士表示，Salesforce 想为艺术家提供云服务，让他们可以制作内容，发布到类似 OpenSea 一样的交易平台。上个月 OpenSea 融资 3 亿美元，估值达到 133 亿美元。知情者还说，Salesforce 有可能将工具整合到自己的生态系统，让交易变得容易管理，如果 Salesforce 拥有自己的 NFT 交易平台，用户就不需要依赖 OpenSea 了。（新浪科技）
06中国移动：公司计算类芯片和 NB 芯片已完成研发和制造，具备量产条件
近日，中国移动在接受机构调研时表示，公司在芯片领域已经孕育多年，约从三年前开始重点布局计算类、通信类、安全类三类芯片，重点打造基于 RISC-V 的芯片架构体系。经过 2-3 年的攻关和研发，计算类芯片和 NB 芯片已完成研发和制造，具备量产条件，并开展小规模应用部署，LTECat.1 芯片目前还在研制中。
芯片是支撑 IT 系统运作的“发动机”，对计算能力的提升起到了决定性作用，拥有高度自主研发的国产 CPU 是我国 IT 技术发展的必经之路。但当前高端芯片产业是国内被“卡脖子”严重的领域之一，为做好未来极限情况下的技术储备，浙江移动于今年 6 月份联合龙芯中科、统信软件等合作伙伴启动引入基于自主指令系统架构 Loong Arch 芯片服务器的应用验证工作。（爱集微）
07AMD 芯片市场份额创新高，英特尔正努力恢复技术优势
市场研究机构 Mercury Research 最新发布的数据显示，去年第四季度英特尔在服务器芯片市场的份额有所下降，但在个人电脑芯片市场夺回了一些市场份额。
现在的英特尔正在努力恢复公司在处理器技术方面的优势。去年第四季度，英特尔在利润丰厚的服务器芯片市场所占份额有所下滑，将更多地盘拱手相让给了 AMD，所幸在个人电脑芯片市场夺回一些份额。
根据 Mercury Research 发布的数据，同期 AMD 在整个芯片市场中的份额达到 25.6%，创下历史新高，其中包括游戏机定制芯片以及物联网芯片。这一数字超过 AMD 于 2006 年创下的 25.3% 历史高点。
英特尔仍然占据整个芯片市场的大部分份额，但已不再拥有以往的技术优势。这促使不少客户寻找 AMD 芯片或自行设计芯片等替代产品。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 承诺，将用性能超越长期竞争对手的新产品夺回优势地位。（网易科技）
08半导体并购失败率陡增，消息称三星电子大规模并购受影响
英伟达并购 Arm 以失败告终再次表明，半导体产业并购正在变得越发困难，在这种情形下，韩媒报道称三星电子的并购计划也有可能受到影响。据 BusinessKorea 报道，近期全球半导体产业的并购交易失败案例陡增，而三星电子目前至少正在推进一项规模较大的并购交易，有可能会受到影响。
三星电子副会长韩钟熙上月曾表示，“在半导体、移动通信、消费电子等各个领域都有可能实现这一目标（指并购）。”
有分析认为，与在存储半导体上的领先地位不同，三星电子在非存储半导体领域起步较晚，因此很有可能在非存储半导体领域进行并购。另外，上月曾有报道称，三星电子将宣布大规模并购交易，英飞凌、恩智浦都被视为潜在目标。韩钟熙也曾对此回应称很快将公布好消息。（爱集微）
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