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华为暂无计划在海外推出鸿蒙手机
有媒体3月27日报道，由于美国制裁，谷歌公司已经停止认证运行安卓管理系统的俄罗斯BQ公司的智能手机。该公司已经在测试中国华为的鸿蒙操作系统。对此，华为向记者回应称：“截至2021年底，已有2.2亿台华为设备搭载HarmonyOS。我们非常感谢大家对HarmonyOS一直以来的关注与期待，但目前暂无计划在海外推出搭载HarmonyOS的手机。” （新浪科技）
02
美国将中国电信中国移动列入安全风险清单
美国联邦通信委员会(FCC)当地时间25日宣称，将俄罗斯卡巴斯基实验室、中国电信美洲公司和中国移动国际（美国）有限公司列入所谓“对美国国家安全构成威胁的通讯设备和服务商”清单。对此，俄卡巴斯基实验室、中国驻美国大使馆均作出回应。中国驻华盛顿大使馆周五对此回应称：“FCC滥用国家权力，在没有事实依据的情况下再次恶意攻击中国电信运营商。美方应立即停止对中国企业的无理打压。中方将采取必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。”（新浪科技）
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联芯科技彻底退出手机芯片业务
曾一度是中国手机芯片行业希望之星的联芯科技，正式、彻底退出了手机芯片业务。大唐电信近日公告称，同意公司下属企业联芯科技等向公司控股股东的下属公司宸芯科技转让与LC1860芯片有关的部分配套资产、LC1881芯片相关技术及配套资产，涉及交易金额共计3364.60万元（不含税）。（新浪科技）
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台积电将于2023年开始运营零废制造中心
据财联社援引市场消息，台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅称，台积电计划于2023年在中国台湾地区中部的台中开始运营其首个零废制造中心。台积电还希望在其主要晶圆厂所在地的新竹科学园（HSP）和中国台湾南部科学园（STSP）建立零废制造中心。
何丽梅说，台积电主要有三个排放源。其中有62%来自电力使用，供应链产出占24%，以及台积电的直接生产占14%。其还表示，台积电期望首先在2030年前将排放量减少到2020年的水平，并在2050年前消除所有的碳排放。（品玩）
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我国计算力水平位居全球第二
据中国青年报报道， 近日，由清华大学全球产业研究院、浪潮信息和国际数据公司联合推出的《2021-2022全球计算力指数评估报告》在北京发布。报告认为，全球各国间的算力竞争愈加白热化，大部分国家算力的评分均有所提升。中国的计算力水平增幅最大，达到13.5%，目前位居全球第二。（品玩）
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黑芝麻7nm制程A2000自动驾驶芯片今年发布
据财联社，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会上表示，自动驾驶的发展需要算力支撑，L4、L5自动驾驶甚至需要超过1000TOPS的算力。黑芝麻将在今年推出国内首个超过英伟达ORIN性能的A2000自动驾驶中央计算芯片，该芯片采用7nm工艺，随后流片上车。（品玩）
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SK 海力士称 SK Square 正考虑进行有关芯片公司的并购交易
路透社报道称，韩国芯片制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 首席执行官表示，其最大股东 SK Square 正考虑进行涉及芯片公司的并购交易。SK Square Co., Ltd. 成立于 2021 年，是由韩国最大通讯业者 SK Telecom 分拆成立的投资公司，掌握非电信与技术部门，专注投资于新兴高科技技术与半导体方面的业务，旗下子公司包括韩国半导体制造的 SK Hynix、App 应用商品经营业者 ONE Store、电商平台 11Street 等等。
SK 海力士共同代表朴正浩 (SK Square 代表) 在当天举行的年度股东大会上表示:“从规模大的企业到规模小的企业，正在讨论投资方案。”SK Square 拥有 SK 海力士 20.1% 的股份，正准备在在未来三年拿出 2 万亿韩元（约 104.6 亿元人民币）或更多的投资, 以及与其他投资者一起建立一个联合投资财团，投资主要集中在芯片和区块链等领域。（IT之家）
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为支持客户，消息称台积电扩产成熟制程
据中国台湾地区经济日报报道，业界指出，成熟制程过去三年来严重缺货，引发了许多供应链出货不顺的问题。不过台积电早在五年前便定下成熟制程扩产计划，进而避免影响自家先进制程出货，并帮助客户改善难题。报道称，业界近期传出高通为部分成熟制程订单增加委外生产供应商，这反映出三星自身先进制程搭配的成熟制程出现缺口，影响自身先进制程出货速度，也促使高通不得不再扩大成熟制程供应商。
台媒指出，相对而言，台积电成熟制程的扩充更专注于特殊制程，更重要的是逐步提高特殊制程在成熟制程的应用占比，进而支持客户群增长所需，并提供全方位制造服务。IT之家了解到，台积电董事长刘德音此前强调，这是为支持客户而增加成熟制程产能，与客户管理有关。（IT之家）
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分析师：SEMI 未来两年晶圆出货预测远低预期，应与代工厂产能扩充不足等有关
国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告预测，2022 年全球 8 英寸、12 英寸晶圆出货量分别增长 5.2%、9.9%，2023 年则增长 0.8%、2.7%，均明显低于代工厂 10-15%、8-10% 的预期。对此，知名半导体分析师陆行之给出三点分析：
一、代工厂晶圆产能扩充不足，由此猜测或仍有涨价空间；
二、包括英特尔、三星、SK 海力士、美光、德州仪器、意法半导体、恩智浦等 IDM 大厂，以及部分 IDM 小厂出货量和扩产或仍远不如代工厂；
三、对比 SEMI 预测的 2023 年增长 1-3%，以及台积电 1 月预期的未来几年营收 CAGR 达 15-20%，“不知道多少幅度是因为产品组合改变造成的涨价，多少幅度是出货量造成的”。（爱集微）
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工信部：1-2 月我国软件业务收入 11792 亿元，同比增长 11.6%
工信部数据显示，1－2 月份，我国软件业务收入 11792 亿元，同比增长 11.6%，增速较 2021 年全年回落 6.1 个点，较 2020 和 2021 年同期的两年平均增速提高 8 个百分点。利润方面，1－2 月份，软件业利润总额 1332 亿元，同比下降 7.6%，增速较 2021 年全年回落 15.2 个点，较 2020 和 2021 年同期的两年平均增速回落 11.8 个百分点。
IT之家了解到，分地区来看，东部地区软件业收入增速有所回落，西部地区增势领先。（IT之家）
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