传统上认为 ARM 更合适移动设计，更省电；像移动设备上，典型手机上，高通，华为，三星几家有设计能力的芯片厂商，都是 ARM。
但是最近的发展应该算是彻底颠覆了以往的认知。随着 ARM 在 Apple MAC 和 AWS 云计算的使用成功，ARM 的生态基本上算是彻底成功了。下面梳理下 ARM 在最近一段时间工业界取得的显著进展：
- 在刚结束的 AWS re:Invent 2021 大会上，AWS 发布了新的 ARM 实例 C7g，这是 AWS ARM 架构的第三代，Graviton 3。
- 而且这一代芯片设计非常务实，没有一味去增加频率和核心，而是通过更大的面积，以及更大的内存带宽来带来芯片实际的提升。根据 AWS 公布的在实际的工作负载中有 25% 以上的提升
- 国内厂商也有不错的进展，在10月份，阿里云栖大会上，阿里发布自研的 ARM 芯片 倚天 710。
- 谈到芯片设计国内最强的肯定是华为，华为手机上麒麟9000，一段时间还吊打了高通，服务器上 鲲鹏920(Kunpeng 920)，以及对应的泰山服务器，几年前就发布了，而且实际用起来还不错，但是这几年受美国制裁，华为的芯片无法用上台积电的 5nm 的代工，所以只能设计不能生产，现在基本上属于停止状态。
- 其他Google，微软都有爆出有实际的计划在研究 ARM 芯片，wintel 联盟基本上名存实亡。
简单总结下云计算为什么会这么重视研发自己的 ARM 芯片：
- 云计算重构了整个 IT 产业链，传统的软硬件交付模式被颠覆。
- 另外因为是重投入行业，玩家不多，所以基本上技术也很难从外面获取，要构筑持续的竞争力，底层基础设施，从芯片、网络，操作系统，数据库，数据中心全部走垂直整合大道路是大势所趋。
- 云计算厂商从只是研究和提供专用芯片到现在提供通用芯片，这条路基本已经走通了。
除了云计算场景，我们看看在个人电脑场景里面，Apple 从最早只是解决手机等移动设备的 A 系列芯片，到现在推出 MAC 版本的M1 、M1 PRO、 M1 MAX 芯片也基本上颠覆了 Intel 在笔记本电脑上的市场。
通过这几代的迭代，ARM 版本的芯片不光是在续航上远远超过 Intel 的芯片，在处理能力上，如图形处理上，都比 Intel 的要好，而且得益于 Apple 对生态的控制，MAC 软件的兼容性问题基本得到了解决，很少会碰到兼容性问题。
虽然说 ARM 一直存在，但是近些年能更快速的发展，能取得如此突破性进展，核心还是两点：
- 云计算和智能手机的的崛起，这两个最大的产业链都不约而同的走向了垂直整合的道路，因此更多云厂商投入到芯片的研发中。
- 台积电等代工厂在制程上取得的进展，Intel 这些年在制程一致卡在了 10nm，始终停留在了 14nm，没想到台积电偷袭成功，直接进入了到了5nm， 3nm也在攻坚的道路上。这点最明显的就是 AMD，AMD 被 Intel 连续10年压制的死死的，结果用来新的架构和台积电的先进制程之后，反而性能反超 Intel。
应该说 Intel 今天的困难，也不能说是 Intel 不思进取，只能说科技这个行业竞争太激烈，不进则退。
好了，今天就简单总结一下，肯定还有很多没有覆盖到的地方；请大家留言讨论。
