半导体封装的分类
半导体封装可按下图所示分类。大致分为两种传统封装和晶圆级封装，传统封装以芯片为单位切割晶圆进行封装工艺，而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，然后切成单件。
MK SD NAND的封装方式
MK SD NAND采用基板封装方式，基板封装方法使用基板作为媒介。基板封装在制造时用多层薄膜制作而成，因此也被称为（Laminated type）封装。
不同于引线框架封装只有一个金属布线层（因为引线框架这种金属板无法形成两个以上金属层），基板封装可以形成若干布线层，因此电气特性更加优越且封装尺寸更小。引线框架封装和基板封装的另一个主要区别是布线连接工艺。连接芯片和系统的布线必须分别在引线框架和基板上实现。当需要交叉布线时，基板封装可将导线交叉部署至另一个金属层；引线框架封装由于只有一个金属层，因而无法进行交叉布线。
基板封装可以将锡球全部排列在一个面作为引脚，由此获得大量引脚。相比之下，引线框架封装采用引线作为引脚，而引线只能在一侧的边缘形成。这样的部署也改善了基板封装的电气特性。在封装尺寸方面，引线框架封装由主框架和侧面引线所占空间构成，因而尺寸通常较大。而基板封装的引脚位于封装底部，可有效节省空间，因此尺寸通常较小。由于这些优点现在大多数半导体封装都是基板封装类型。
最常见的基板封装类型是球栅网格阵列（BGA）封装。但近年来，平面网格阵列（LGA）封装日益盛行，这种封装方法采用由扁平触点构成的网格平面结构替代锡球。
