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【ARM在自然杂志发表PlasticARM，无需硅设计】 传统的芯片设计都是以硅为基础，这次提出的PlasticARM，不同于传统的半导体器件，它可以建立在纸张、塑料或金属箔等基材上，并使用活性物质薄膜半导体材料，如有机物或金属氧化物或非晶硅。它们具有许多优势，包括薄度、超低制造成本。 这项技术已经存在了近十年，但Arm一直在等待制造方法，以创建一个完全工作的核心。
【风河的云开发工具Wind River Studio发布】 类似KEIL Studio，但更强大。从开发，部署，运营到售后一条龙。
【能翻身的飞行器】 受到昆虫翻身启发，研究人员设计的飞行器翻身设计： 视频： https://v.qq.com/x/page/k3262a5nhxd.html 截图：
【美信发布基于自家AI单片机MAX78000的智能产品参考设计】 主要应用于边缘视觉和听觉应用。MAX78000是M4和RISC-V双核，带神经网络加速。 框架：
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【国产芯旺微电子发布KF32A150系列车规MCU】 今年5月份，芯旺微推出了KungFu 32位车规新品KF32A156，主要应用于车身车载模块控制，拥有512KB Flash、64KB RAM，支持2路CANFD，同时工作范围达到了Grade 1（-40～125℃）车规等级。 上周国内举办的2021 ICDIA，凭借KF32A150系列，荣获汽车电子集成电路创新奖，并且表示：截止2021年7月，已与APTIV、吉利汽车、长城汽车、上汽集团、长安汽车等十余家车企达成合作，还有多款样片在整车厂中验证测试。 规格亮点：
【3D打印机改造的焊接机】 网上看到这么一个视频，特此给大家分享下，很带劲。从3分40秒可以直接看效果展示： https://v.qq.com/x/page/k3262bigpht.html
【STM32CubeU5软件包上线】 从STM32U5系列芯片开始，ST将正式放弃之前的FreeRTOS LwIP FatFS emWin的大杂烩开发模式，由ThreadX全家桶替代。以后出的芯片也将原生支持ThreadX全家桶。
新的系统框架变成了下面这样：
之前的芯片也将在今年全部推出ThreadX全家桶软件包(H7的已经推出)：
再来看STMCubeU5软件包，确实也全部上ThreadX了，不再使用之前的大杂烩方案。
并且自家的USB协议栈也不再推出了，全部改用USBX实现。
