OFC 2021有一个关于CPO(co-packaged optics)的workshop讨论，标题是"Are we on the right track to bring co-packaged optics to its prime time?"。关于CPO的基础知识，可以参看这篇笔记共封装光学(co-packaged optics)简介。小豆芽这里整理下OFC 2021相关的最新进展。
1. Intel与Ayar Labs合作实现8Tbps的共封装FPGA
Intel的FPGA芯片Stratix 10通过EMIB技术与Ayer Labs的5颗TeraPHY芯片相连，如下图所示，
（图片来自文献1）
2. II-VI展示了3.2T速率的ROSA
原Finisar上海团队在OFC上报道了其多通道的ROSA进展，可实现3.2T的接收速率。器件结构如下图所示，
（图片来自文献2）
ROSA由一个PLC和4个PD阵列构成，每个PD阵列含有16个InP探测器。PLC中含有16个AWG, 每个AWG实现对四个波长的波分复用，总共有64个波长通道，每个通道的信号速率为50GB/s。整个系统的尺寸为4mm*20mm。
3. 韩国Lipac公司报道了一种基于FOWLP的新型混合光电封装技术
FOWLP的全称是fan-out wafer-level packaging, 不同的die之间通过RDL层互联，避免了使用wire bonding或者bump。TSMC在iPhone 7的A10处理器使用了该技术，获得巨大成功。Lipac公司提出将该项封装技术引入到光电芯片的混合封装中，其原理图如下图所示，
（图片来自文献3）
分立的有源光器件(包括激光器、mPD等)与电芯片(TIA, driver等)之间通过RDL连接。封装的工艺流程图如下图所示，
（图片来自文献3）
首先将各个die放置在wafer上，然后覆盖EMC层，接着将handle wafer去除，加工出所需的RDL连接线。根据需求，还可以在芯片表面加工出透镜，便于光信号的耦合。Lipac展示了使用该封装技术的100G SR4光模块。
CPO涉及到光电芯片的混合集成，以下是常见的几种封装方案，
其中第三种方案将硅光芯片作为interposer, 电信号通过硅光芯片中的金属层互联。
II-VI提出了一个有意思的观点，CPO只是换了一种封装形式的光模块，如下图所示，
关于CPO的应用场景，现在大部分报道里都是将光引擎围绕着交换机芯片排布，微软的报告里提到了更多的潜在应用场景，如下图所示。CPO也可以应用到AI计算场景中，发挥其功耗低、带宽大的优势，值得期待。Xilinx与Nvida都在做相关的尝试。
虽然CPO领域非常火热，但是目前对它的质疑声也有不少。主要集中在对系统的可靠性、可生产制造性、是否能提供足够高的带宽、成本是否降低等方面。这些问题不是一朝一夕可以解决的，需要整个行业往前推动。Broadcom、Intel、Cisco等公司都在积极推动CPO技术的落地, Corning公司提出了用于CPO场景的光连接器。但不管如何，如何降低数据传输的功耗与成本是大家的最大痛点，这也是CPO技术得到青睐的主要原因。如下图所示，CPO技术有望在2025年附近真正落地，信号速率达到102Tb/s。
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参考文献：
- K. Hosseini, et.al., "8 Tbps Co-Packaged FPGA and Silicon Photonics Optical IO", OFC 2021
- L. Zhang, et.al., "3.2T/6.4T CWDM ROSA for Co-Packaged Optic Transceiver", OFC 2021
- S. Choi, et.al., "A New FOWLP Platform for Hybrid Optical Packaging Demonstration on 100Gbps Transceiver", OFC 2021
