往期周报汇总地址：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=forumdisplay&fid=12&filter=typeid&typeid=104
1、 Microchip的M7内核航空航天级芯片再添新成员SAMRH707 ，抗宇宙辐射 消息：https://www.microchip.com/en-us/ ... iation-hardened-arm Microchip推出航空航天级芯片主要得益于收购的Atmel，Atmel是美国航空航天芯片的主要供应商，2018年就推出了一款航空航天级AVR芯片ATmegaS64M1，主要应用于各种太空任务，含火星车，网络卫星等。再之前推出的AtmegaS128已经在几个关键的太空任务中使用。 2019年推出了业界首款ARM核航空航天级单片机SAMV71Q21RT和SAMRH71，采用M7内核。今年再添新成员SAMRH707 。 这种芯片一般都价格不菲，NASA的火星机遇号使用的抗辐射CPU是PowerPC 750，售价20万美元。 航空航天认证等级
芯片效果：
规格：
2、美信的AI单片机MAX78000与Aizip合作提供最低功耗的物联网人员检测 https://www.maximintegrated.com/ ... l=tw&adbpr=32618940 美信的AI单片机MAX78000使用Aizip的VWW模型检测图像中的人物，每次推断仅需0.7毫焦耳（mJ）。这比传统软件解决方案低100倍，而且是传统软件解决方案是最经济，最有效的IoT人体检测解决方案。低功耗网络可为需要人员检测的电池供电物联网系统（包括建筑能源管理和智能监控摄像头）提供更长的运行时间。 MAX78000低功耗神经网络加速微控制器以不到传统软件解决方案能量的1/100的速度执行AI推理，从而大大缩短了电池供电的边缘AI应用的运行时间。单节AA / LR6电池就可以进行1300万次推理。
3、HOLTEK新推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU https://www.holtek.com.cn/web/gu ... ewsid/10179/6333724 Holtek新推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742，适用于小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用，例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品。 BH66F2742整合高精度温度传感器(温度精度±0.1°C @ 32°C ~ 42°C & ±0.2°C @ -20°C ~ 60°C)、24-bit A/D、OPA与LDO电路，可大量减少外部组件，缩小产品体积，降低整机成本。系统资源包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM及多种通信接口可连接蓝牙模块。另外内建32×8 EEPROM，可轻易实现产品自动调校/标定的功能，简化开发及生产。BH66F2742提供16-pin SSOP与24-pin QFN两种封装。
4、 Embedded Wizard为照明控制产品开发的GUI Rotolight Titan由英国Pinewood电影制片厂的Rotolight集团开发，是一种用于电影照明的头灯。 Rotolight计划在嵌入式系统上首次使用复杂的HMI。效果如下： https://www.embedded-wizard.de/cases/rotolight-titan-x2
5、Semtech推出用于全双工网关应用的LoRa Corecell参考设计，使LoRaWAN 网关能够同时接收和传输数据 https://www.semtech.com/company/press/semtech-unveils-lora-corecell-reference-design-for-full-duplex-gateway-applications-enabling-lorawan-gateways-to-receive-and-transmit-data-simultaneously 这种全双工设计缩短了LoRaWAN协议消息响应时间，以应对需要网关快速确认的应用，在处理上行链路流量的同时启用了空中固件更新（FUOTA），并减少了最终设备的运营管理时间和成本。全双工网关支持同时发送和接收数据，延长了下行链路窗口的长度，以使网关能够向终端设备发送更多数据，并消除了半双工网关所经历的延迟 功能：
6、 11代i7，11代i5，锐龙R7，R9那个编译大工程更溜， 各种电脑配置下MDK AC5，AC6，IAR和GCC性能比较 由于我自己的电脑编译大工程太卡（用的还是好多年前的3代酷睿i3），想升级或者换个电脑，所以专门开了个帖子，很多网友帮忙编译测试了下。 http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=106611 大家有兴趣也可以测试下自己的电脑，其中展示出来最溜的还是R7-5800X，编译几千个文件大工程，仅需46秒即可完成。 AC5
AC6
SES
7、【微软出品】ThreadX内核及其所有中间件的中文版PDF手册全部上线，附文档下载 这个应该是RTOS领域，全网中文手册做的最齐全的了。 微软出手，果然不同凡响 论坛下载： http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=106701 ThreadX内核用户手册，含SMP多核
ThreadX GUIX图形界面用户手册
ThreadX FileX文件系统用户手册
ThreadX LevelX用户手册
ThreadX Modules动态应用加载用户手册
ThreadX NetXDUO网络协议栈用户手册
ThreadX NetX网络协议栈用户手册
ThreadX TraceX用户手册
ThreadX USBX用户手册
8、ThreadX教程本周进展 论坛下载： http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=99514 ThreadX内核教程更新两个章节 第11章 ThreadX 中断优先级配置，含 BasePri配置方案 第12章 ThreadX 任务优先级修改及其分配方案 其中第11章节制作了个Basepri寄存器做全局开关中断的方案（ThreadX提供的例子是采用的PRIMASK寄存器），这样可以让高优先级中断不受ThreadX管控，实现零中断延迟。
9、H7-TOOL本周进展 （1）华芯微特SWM181脱机烧录已经搞定，下次升级将加入。 （2）解决H7-TOOL通过FLM算法脱机下载内部Flash QSPI Flash SPI Flash三合一 之前的时候，内部Flash QSPI Flash是没问题的，再加SPI Flash会有点问题，现在加上SPI Flash也没问题了。 http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=101909 现在使用TOOL的SWD接口接V7板子，对内部Flash，QSPI Flash和SPI Flash同时进行烧录
为了确定是否解决，同时烧录F407内部Flash 外部SPI Flash也没问题了。
（3）H7-TOOL的CAN分析仪功能开发，首版先做个CAN助手/CAN控制器功能，当前LUA注册的几个CAN函数已经可以使用 H7-TOOL硬件设计是采用的H7的CAN FD，支持经典CAN和CAN FD两种方式。 当前LUA注册的几个CAN函数已经可以使用，使用TOOL给我们V6板子的经典CAN发送百万数据包，也都正常
（4）【功能实战】lua小程序实现6通道振动加速度、速度、位移测量显示 LUA测试代码：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=106675 借用H7-TOOL小程序的强大功能，大幅度提高批量测试效率。 待测主板的功能：测量 6通道振动信号，输出6通道加速度、速度、位移，共18个模拟量。 MODBUS RTU从站，RS232接口和RJ45以太网接口. 这是为客户定制的一个产品（不对第3方销售），好几月生产一次，测试繁琐。需要一台信号发生器输出500mV 80H正弦信号，还需要开启PC Modbus Poll软件配置好参数扫描所有的模拟量，人眼观测数据。 每次生产都忘记测试流程和判据，换1个人测的话还要从头培训一次。 现在用lua小程序功能，无需操作信号发生器，无需电脑，任何人都可以来测试了。 硬件连接： - 待测主板的RS232串口接入H7-TOOL的RS232串口。 - H7-TOOL的VOUT (DAC电压）依次接待测主板的传感器输入脚（外加隔离直流电路） 下面是用lua小程序功能来模拟信号发生器和ModbusPoll的功能。
