手机芯片设计大厂联发科即将在2024年10月发布新一代旗舰级手机芯片天玑9400，而此前联发科CEO蔡力行也对新一代的旗舰处理器表现出强大的信心。根据微博大V@数码闲聊站 近日爆料称，一项新的3DMark测试数据显示，天玑9400处理器性能不仅比竞争对手高通的Snapdragon 8 Gen 3 处理器性能快30%，而且功耗也降低了40%。
联发科天玑9400可能将会采用台积电第二代3nm制程（N3E），据台积电资料显示，与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高60%。
CPU核心方面，天玑9400依然将会继续采用全大核心设计，此前爆料称，预计将配备 1 个主频高达3.4GHz的Cortex-X5 超大核，3 个主频2.96GHz 的Cortex-X4 超大核和4个主频2.27GHz 的Cortex-A720 高能效大核。这也使得天玑9400处理器面积提升到了150mm²，集成了300亿个晶体管。
但是在今年5月，Arm在发布新一代Armv9.2指令集的CPU IP（包括最高性能的Cortex-X925 CPU、最高效的Cortex-A725 CPU和更新后的Arm Cortex-A520 CPU；Arm Immortalis GPU和 Mali GPU；CoreLink 互连系统 IP）的同时，联发科技资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士也宣布，“我们将于今年下半年推出新一代旗舰移动芯片天玑 9400，该芯片将搭载最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 和 Arm Immortalis-G925 GPU。我们与 Arm 保持着长期而紧密的合作关系，致力于不断提升移动芯片的性能和功能，共同推动计算技术的快速发展。”
此外，vivo 首席芯片规划专家夏晓菲也宣布，vivo新机也将搭载基于Arm全新IP的处理器。预计首发机型可能是vivo X200系列。
如此看来，天玑9400将搭载最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 作为超大核，大核可能会采用Cortex-A725 CPU，GPU则将是Immortalis-G925 GPU，这无疑将带来整体性能的大幅提升。
在AI性能方面，有传闻显示，天玑9400相比上代的天玑9300（48 TOPS）带来约40%的提升，以及可以支持超过200亿参数的大模型。
蔡力行也在上半年的财报会议上非常有信心的表示，今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。天玑9300系列帮助联发科2023年旗舰手机芯片营收达到了10亿美元，同比增长了超过70%。蔡力行认为，天玑9400也将取得同样的成功，因为它是一款明显更先进的SoC。
编辑：芯智讯-浪客剑
