对于Altera和Xilinx各家的FPGA的主流芯片的介绍见上一篇。
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2.FPGA命名规则
2.1.Altera命名规则
上一篇先介绍的Xilinx，这篇就先介绍A家的吧。 主流FPGA产品（上一篇已经介绍了，简单总结） Altera 的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Cyclone，CycloneII；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Startix，StratixII等，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。 * Cyclone（飓风）：Altera中等规模FPGA，2003年推出，0.13um工艺，1.5v内核供电，与Stratix结构类似，是一种低成本FPGA系列 ，是目前主流产品，其配置芯片也改用全新的产品。 简评：Altera最成功的器件之一，性价比不错，是一种适合中低端应用的通用FPGA，推荐使用。 *CycloneII：Cyclone的下一代产品，2005年开始推出，90nm工艺，1.2v内核供电，属于低成本FPGA，性能和Cyclone相当，提供了硬件乘法器单元。简评：刚刚推出的新一代低成本FPGA，目前市场零售还不容易买到，估计从2005年年底开始，将逐步取代Cyclone器件，成为Altera在中低FPGA市场中的主力产品。 *CycloneIII FPGA系列2007年推出，采用台积电(TSMC)65nm低功耗(LP)工艺技术制造，以相当于ASIC的价格实现了低功耗。 *Cyclone IV FPGA系列2009年推出，60nm工艺，面向对成本敏感的大批量应用，帮助您满足越来越大的带宽需求，同时降低了成本。 *CycloneV FPGA系列2011年推出，28nm工艺，实现了业界最低的系统成本和功耗，其性能水平使得该器件系列成为突出您大批量应用优势的理想选择。与前几代产品相比，它具有高效的逻辑集成功能，提供集成收发器型号，总功耗降低了40%，静态功耗降低了30%。 * Stratix ：altera大规模高端FPGA,2002年中期推出，0.13um工艺，1.5v内核供电。集成硬件乘加器，芯片内部结构比Altera以前的产品有很大变化。简评：Startix芯片在2002年的推出，改变了Altera在FPGA市场上的被动局面。该芯片适合高端应用。随着2005年新一代StratixII器件的推出，将被StratixII逐渐取代。 *StratixII: Stratix的下一代产品，2004年中期推出，90nm工艺，1.2v内核供电，大容量高性能FPGA。简评：性能超越Stratix，是未来几年中，Altera在高端FPGA市场中的主力产品。 *StrtratixV为altera目前的高端产品，采用28-nm工艺，提供了28G的收发器件，适合高端的FPGA产品开发
ALTERA产品型号命名
代码语言：javascript复制XXX XX XX X XX X X
1 2 3 4 5 6 7
工艺 型号 LE数量 封装 管脚数目 温度范围 器件速度。
1．前缀：
代码语言：javascript复制EP 典型器件
EPC 组成的EPROM 器件
EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列
EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列
EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号 3． LE数量: XX(k) 4．封装形式：
代码语言：javascript复制 D 陶瓷双列直插
Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插
R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装
T 薄型J 形引线芯片载体
J 陶瓷J 形引线芯片载体
W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J 形引线芯片载体
B 球阵列
5．管脚 6．温度范围：
代码语言：javascript复制 C ℃至70℃，
I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
7．速度： 数字越小速度越快。
举例： EP2C20F484C6 EP 工艺 2C cyclone2 （S代表stratix。A代表arria) 20 2wLE数量 F484 FBGA484pin 封装 C6 八速
LE数量在同等器件信号的同时越多的越好。同时越贵 管脚数量在同等情况下越多越好。 器件速度越快越好。
2.2.Xilinx主流芯片选型 2.2.1.xilinx的FPGA命名规则 Xilinx的ug112第一章中介绍了Xilinx公司的FPGA命名规则。一般而言，大的FPGA的上表面是这个样子的。
譬如，对于编号为XC4VLX60-10FFG668CS2的FPGA，器件类型是XC4VLX60-10，封装是FFG668CS2。具体而言
代码语言：javascript复制 XC4VLX代表FPGA的家族，这里是VIRTEX 4LX
60代表system gates或logic cells的数目，即60,000
-10代表速度等级
FFG是封装方式（Pb-free flip-chip BGA）
668是引脚数目
C代表的温度等级Temperature grade ，这里是商用(Commercial)
S2即step2
Notes:
- Automotive parts use “XA” instead of “XC”.
- QML-certified parts use “XQ” instead of “XC”.
- Aerospace parts have an “R” after “XQ” instead of “XC”.
2.2.2.xilinx文档分类及其命名 xilinx的文档都可以在其网站找到，xilinx的文档主要可分为以下几类，按照字母缩写区分。
数据手册：器件的电气特性
用户指南：芯片资源介绍
白皮书：权威的基本知识
封装规格：如题
应用指南：具体实现的指导
而实际上xilinx网站是这样分类的，FPGA的文档还有几类譬如Product guides ，Errate，Customer Notices．《FPGA开发全攻略》这本书中说，如果你要研究一类FPGA，最好把所有的document下载下来，所以以后我就把它全下下来看看~（errate就没必要吧）
2.2.3.Xilinx资源 见授之以渔 – Xilinx网站资源导读，很老的一篇博文，很多东西都变了，但是学习FPGA的思路应该还是那个！
PS:到此结束了！！
