Intel在处理器领域一直处于领跑地位，就算AMD再怎么翻身师徒搅浑这一池子的水，我也也必须可观的承认，Intel在业界的地位还是NO.1的，既然如此，作为老牌大厂的Intel也将自己的处理器伸向了方方面面，就在日前根据快科技的消息Intel在发布了全新的Agilex FPGA(现场可编程门阵列)，Intel称此次发布的产品相比以往的Straix系列做了大量创新升级，可为边缘计算、嵌入式、网络(5G/NFV)、数据中心带来变革的应用和灵活的硬件加速。
Intel表示，Agilex FPGA是第一款集成了Intel几乎所有当前创新技术的FPGA产品，包括：10nm制造工艺、异构3D SiP立体封装、PCIe 5.0总线、DDR5/HBM/傲腾DC持久性内存、eASIC设备One API统一开发接口、CXL缓存和内存一致性高速互连总线。
这款Agilex FPGA将基于第二代HyperFlex架构，Intel官方宣称其对比已有的Straix 10 FPGA性能提升最多40％，或者功耗降低最多40％，并且支持BFLOAT16，DSP FP16半精度浮点性能最高40TFlops(每秒40万亿次)、INT8整数性能最高92Tops，收发器数据率最高112Gbps，目前行业第一。
同时，3D封装和集成使其可以根据具体应用进行定制、优化，具备极高的灵活性和扩展性。
Intel也强调了Agilex FPGA对于AI人工智能应用的重要性，其可与至强、酷睿、Nervana、Movidius、Atom等产品线进行互补。
该产品线共有三个系列，分别是通用型的F、面向高性能处理器和高带宽应用的I、适用于计算密集型应用的M。
Intel Agilex FPGA将于今年下半年出样，首款设备今年9月上市，并将用于下一代可编程加速卡，同时开发软件已经可用。
这条新闻，推仔要好好的跟大家说一说，虽然乍眼看上去似乎和我们一点关系都没有，但是从整篇透露出来的信息和时间节点对我们来说已经足够足够了。首先该产品将在下半年出样，9月份上市，这就意味着Intel的10nm已经可以了，如果不出意外的的确确是可以按照他们预计的时间发布的；第二，它还采用了新的3D封装并且支持PCIe5.0，要知道第三代Ryzen已经支持PCIe3.0了，这是不是意味着Intel家会在未来下放这两个技术。所以说这才是这条新闻的核心所在。
