FPGA和外围接口-第一章爱上FPGA(1.3.3 1.3.4))

FPGA和外围接口-第一章爱上FPGA

第1章 爱上FPGA-

1.3.3 Intel FPGA 主流芯片命名规则 1.3.4 Xilinx FPGA 命名规则

这章在原计划中是没有的，网上关于FPGA的介绍不说有万篇，千篇文章是有的，所以这章简介部分会很简洁，但是对于Xilinx和Intel家的FPGA主流芯片选型指导和命名规则会详细介绍，因为这部分会是入门遇到的第一个问题。这章第二个问题会是资源的查找，一百篇文章所能遇到的问题都不一定会解决你所面临的问题，所以接下来会分享下网上常见的资源网站和论坛。在这里感谢网上各位大神和前辈的指导资料，在此一一谢过，本系列文章主要是以交流和学习为主，欢迎各位转载，转载请注明下出处，谢谢！

PS：阅读过程中，有什么问题或者建议可以在微信公众号：OpenFPGA 后台留言，一定悉心听取各位前辈和大佬的建议。

1.1.1 Intel FPGA主流芯片命名规则

Intel主流FPGA产品在1.3.2节已经介绍了，简单总结：

Intel 的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Cyclone，CycloneII；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Startix，StratixII等，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。

* Cyclone（飓风）：Intel中等规模FPGA，2003年推出，0.13um工艺，1.5v内核供电，与Stratix结构类似，是一种低成本FPGA系列，是目前主流产品，其配置芯片也改用全新的产品。

简评：Intel最成功的器件之一，性价比不错，是一种适合中低端应用的通用FPGA，推荐使用。

*CycloneII：Cyclone的下一代产品，2005年开始推出，90nm工艺，1.2v内核供电，属于低成本FPGA，性能和Cyclone相当，提供了硬件乘法器单元。简评：刚刚推出的新一代低成本FPGA，目前市场零售还不容易买到，估计从2005年年底开始，将逐步取代Cyclone器件，成为Intel在中低FPGA市场中的主力产品。

*CycloneIII FPGA系列2007年推出，采用台积电(TSMC)65nm低功耗(LP)工艺技术制造，以相当于ASIC的价格实现了低功耗。

*Cyclone IV FPGA系列2009年推出，60nm工艺，面向对成本敏感的大批量应用，帮助您满足越来越大的带宽需求，同时降低了成本。

*CycloneV FPGA系列2011年推出，28nm工艺，实现了业界最低的系统成本和功耗，其性能水平使得该器件系列成为突出您大批量应用优势的理想选择。与前几代产品相比，它具有高效的逻辑集成功能，提供集成收发器型号，总功耗降低了40%，静态功耗降低了30%。

* Stratix ：Intel大规模高端FPGA,2002年中期推出，0.13um工艺，1.5v内核供电。集成硬件乘加器，芯片内部结构比Intel以前的产品有很大变化。简评：Startix芯片在2002年的推出，改变了Intel在FPGA市场上的被动局面。该芯片适合高端应用。随着2005年新一代StratixII器件的推出，将被StratixII逐渐取代。

*StratixII: Stratix的下一代产品，2004年中期推出，90nm工艺，1.2v内核供电，大容量高性能FPGA。简评：性能超越Stratix，是未来几年中，Intel在高端FPGA市场中的主力产品。

*StrtratixV为Intel目前的高端产品，采用28-nm工艺，提供了28G的收发器件，适合高端的FPGA产品开发

Intel FPGA产品型号命名