（VRPinea 7月24日讯）今日重点新闻：转向工业领域，AR头显Mira完成千万美元融资；Intel参投，AR HUD厂商CY Vision获500万美元新融资；新苹果AR/VR头显专利可用面部传感器测量心率、温度、脑活动等。
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转向工业领域
AR头显Mira完成千万美元融资
Mira在2017年宣布获得了红杉等机构的投资，当时这家公司将设备定位为AR版谷歌Carboard，并旨在支持用户轻松探知增强现实世界。他们展示过针对工作和家庭的用例，早期时倾向于构建消费类应用。
Mira的设备十分简单，其设计集成了一个允许用户插入老一代iPhone的插槽，并将其物理连接到一个头戴式摄像头，然后工作人员可以扫描物品和标记。
VRPinea独家点评：与微软HoloLens等体验相比，这种设备的性能上限要低得多。
02
Intel参投，AR HUD厂商CY Vision
获500万美元新融资
近日，3D AR HUD厂商CY Vision宣布获得500万美元新融资，本轮融资由Revo Capital领投，Intel Capital、Koc Holding和Vestel Ventures跟投。据悉，本轮新融资将用于向车载HUD市场发售最新产品，产品功能包括导航提示、风险和车道预警和AR虚拟助手。
据了解，CY Vision的AR HUD技术具备较大视场角，其利用SLM显示技术将AR导航信息投影到汽车的前挡风玻璃上，而不是只用一个有限尺寸的投屏来显示。此外，其支持多焦距、全彩色、高亮度显示，即使在强日光或阴天等复杂情况也能达到足够的可见度。
VRPinea独家点评：AR HUD显示或将成为未来汽车的主流吗？
03
Grid Raster完成250万美元融资
完善XR云平台
近日，XR云平台方案商Grid Raster宣布完成250万美元融资，本轮融资由Blackhorn基金领投，MaC Venture Capital、Exfinity Venture Partners参投。该融资资金将用于优化和完善XR云服务平台，以进一步扩展航空航天、国防、汽车、电信等领域的客户，丰富基于云渲染的3D视觉、XR解决方案与服务。
VRPinea独家点评：继去年Grid Raster完成240万美元融资后的又一笔融资。
04
Kopin发布1.3英寸硅基OLED
采用像素垂直堆叠技术
近日，Kopin正式发布了曾在CES 2020上展示的2600x2600分辨率的Micro OLED模组：ColorMax Duo-Stack。据悉，该模组规格为1.3英寸（对角线距离33毫米）、像素间距仅9.15微米、次像素大小为3.05x9.15微米、亮度达1000尼特，支持HDR VR体验，可用于AR/VR头显。
不过这个模组的色域目前存在不足，虽然比sRGB范围广，但绿色偏多、蓝色偏少。Kopin预计在年底推出第二代ColorMax Duo-Stack模组，并预计在明年向部分商业伙伴开放。
VRPinea独家点评：Kopin与松下开发的头显产品也将采用ColorMax第二代，预计在2021年发布。
05
新苹果AR/VR头显专利可用面部传感器
测量心率、温度、脑活动等
美国专利商标局日前公布了一份与苹果未来头显相关的专利申请。具体来说，所述设备包括可用于测量心率、温度、大脑活动等生理状况的先进生理传感器。头戴式显示器穿戴于用户头部，并且可以显示图形内容。
名为“Head-Mounted Display With Facial Interface For Sensing Physiological Conditions（包含用于感知生理状况的面部接口的头戴式显示器）”的苹果专利申请最初在2020年Q1提交，而相关研究可追溯至2019年Q1。
VRPinea独家点评：这只是一份专利申请，尚不确定苹果是否会将该专利商业化。
