昨天,科技部发布了"光电子与微电子器件及集成"重点专项的公示信息( 项目公示 | 国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度立项安排)。具体的项目清单如下表所示,
国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项2018年度拟立项项目公示清单 | ||||||
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序号 | 项目编号 | 项目名称 | 项目牵头单位 | 项目负责人 | 中央财政经费 (万元) | 项目实施周期 (年) |
1 | 2018YFB2200100 | 硅基发光基础理论及器件关键技术 | 浙江大学 | 杨德仁 | 2236 | 4 |
2 | 2018YFB2200200 | 光接入用100G PON 核心硅基光电子器件 | 浙江大学 | 戴道锌 | 1594 | 4 |
3 | 2018YFB2200300 | 光接入用25G/50G/100G PON 硅基光电子芯片与子系统 | 深圳市迅特通信技术有限公司 | 魏志坚 | 1557 | 4 |
4 | 2018YFB2200400 | 复合微纳体系光子器件及集成 | 浙江大学 | 童利民 | 2278 | 4 |
5 | 2018YFB2200500 | 高迁移率CMOS与中红外光子器件及混合集成技术研究 | 西安电子科技大学 | 韩根全 | 2340 | 4 |
6 | 2018YFB2200600 | 面向骨干网通信应用的400GE 光收发阵列芯片研究 | 中国科学院半导体研究所 | 黄永箴 | 1370 | 3 |
7 | 2018YFB2200700 | 面向骨干网通信应用的400GE光收发阵列芯片研究 | 海信集团有限公司 | 张华 | 1304 | 3.5 |
8 | 2018YFB2200800 | 面向数据中心应用的宽带光收发集成器件及模块 | 河北华美光电子有限公司 | 周海军 | 1585 | 3.5 |
9 | 2018YFB2200900 | 面向数据中心应用的宽带光收发集成器件及模块 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 孙莉萍 | 1614 | 3 |
10 | 2018YFB2201000 | 面向短距离光互连应用关键芯片、器件与模块技术 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 佟存柱 | 1402 | 4 |
11 | 2018YFB2201100 | 相干光通信系统中的光发射与调控集成芯片技术 | 中国科学院半导体研究所 | 刘宇 | 1377 | 3 |
12 | 2018YFB2201200 | 相干光通信系统中的光发射与调控集成芯片技术 | 电子科技大学 | 刘永 | 1395 | 3 |
13 | 2018YFB2201300 | 无源光网络中的25G/100G 混合光子集成芯片及模块 | 烽火通信科技股份有限公司 | 侯景元 | 1554 | 3 |
14 | 2018YFB2201400 | 无源光网络中的 25G/100G 混合光子集成芯片及模块 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 杨文伟 | 1547 | 3 |
15 | 2018YFB2201500 | 面向5G应用的光传输核心芯片与模块 | 华中科技大学 | 张敏明 | 1625 | 3 |
16 | 2018YFB2201600 | 面向5G应用的光传输核心芯片与模块 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 马卫东 | 1600 | 3 |
17 | 2018YFB2201700 | 宽带无线接入微波光子芯片基础研究 | 清华大学 | 孙长征 | 1841 | 4 |
18 | 2018YFB2201800 | 宽带无线接入微波光子芯片基础研究 | 东南大学 | 恽斌峰 | 1792 | 3 |
19 | 2018YFB2201900 | 光子模拟信号处理芯片基础研究 | 中国科学院半导体研究所 | 李明 | 2363 | 3 |
20 | 2018YFB2202000 | 超低功耗、高可靠和强实时微控制器芯片研发 | 东南大学 | 杨军 | 2296 | 3.5 |
21 | 2018YFB2202100 | 面向信息安全的动态可重构系统芯片关键技术研发 | 清华大学 | 刘雷波 | 2610 | 4 |
22 | 2018YFB2202200 | 高宽带超高速数据率及宽带可重构射频系统集成芯片(RF SoC)技术研究 | 东南大学 | 黄风义 | 1428 | 3 |
23 | 2018YFB2202300 | 面向大数据传输的超高速融合互连芯片技术 | 中国人民解放军国防科技大学 | 赖明澈 | 1395 | 3.5 |
24 | 2018YFB2202400 | 高能效人机交互芯片技术 | 复旦大学 | 韩军 | 730 | 3 |
25 | 2018YFB2202500 | 高精度毫米波/太赫兹雷达与成像芯片技术 | 天津大学 | 马凯学 | 2639 | 4 |
26 | 2018YFB2202600 | 加速深度学习的新型计算架构研究 | 清华大学 | 尹首一 | 1381 | 3 |
27 | 2018YFB2202700 | 超低电压高精度时序分析技术 | 南京九芯电子科技有限公司 | 陈彬 | 920 | 3 |
28 | 2018YFB2202800 | 超陡摆幅极低功耗新原理器件及电路 | 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 | 卜伟海 | 2910 | 4 |
29 | 2018YFB2202900 | 新型嵌入式阻变存储器研究 | 杭州电子科技大学 | 骆建军 | 1705 | 4 |
简单梳理一下,
- 共有29个项目,前19个项目是与光芯片相关,后10个项目是电芯片相关。大部分项目的金额都在1000万以上(两个项目小于1000万)。
- 涉及光芯片的项目中,浙江大学和中科院半导体所分别牵头三个项目,展示了其在光芯片领域的雄厚实力。其他高校包括清华、长春光机所、华中科大、西安电子科大,成都电子科大和东大,每个单位分别牵头一个项目。涉及到的企业包括光迅(两项)、海信(一项)、烽火(一项)、上海新微(一项)、深圳迅特(一项)和河北华美(一项)。深圳迅特和河北华美这两家公司,小豆芽不是特别了解。看上去,深圳迅特是刚涉足硅光芯片领域。
- 大部分光芯片项目都直接与光通信产业相关,涉及接入网、骨干网、数据中心、相干通信、5G等不同的应用场景。一部分项目偏向于基础研究,包括硅基发光器件、微纳光子器件、中红外光子器件等。有一个项目是关于光学模拟计算。
欢迎大家补充更多相关项目的信息!也希望国内光芯片行业发展壮大,摆脱对国外光电芯片的依赖。