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传闻中的iPhone SE 2仍在研发当中，或许将会于明年2月份开始生产。
策划&撰写：温暖
自从苹果公司与高通交恶，抛弃使用高通基带之后，iPhone手机信号差就成为消费者“吐槽”的核心点。不过明年“果粉”或许不用担心这一问题了。今日据外媒报道，2020年新款iPhone将会换回高通基带，全面取消当前使用的英特尔基带。
今年上半年，苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成了为期六年的全球专利许可协议，且于2019年4月1日正式生效，因此两家公司也撤销了在全球范围内的法律诉讼。据悉苹果和高通还达成了一份为期多年的芯片组供应协议，但涉及的具体金额并未对外透露。
所以虽然今年新发的iPhone系列手机已经来不及换回高通基带，但明年的iPhone系列手机无疑将会全面搭载高通最新的X55 5G基带，而因基带造成的信号差问题也将得到改善。
除了基带之外，外媒还爆料2020年新款iPhone系列手机会将天线升级为LCP软板。升级后天线数量将会极大提高，并且对净空区的要求也会降低。具体来看，明年苹果将会为iPhone产品搭载三条LCP，且支持毫米波高频频段，网速因此也会得到显著的提升。
此外巴克莱分析师也在近日分享了他对2020年新款iPhone的期待。他在一份报告中指出，明年iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max可能会配备6GB RAM，高于今年iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4GB内存配置。
该分析师还透露，传闻中的iPhone SE 2仍在研发当中，或许将会于明年2月份开始生产，该款手机的配置预计与iPhone 8类似，搭配4.7英寸屏幕和Touch ID指纹识别，内部则升级到更快的A13芯片和3GB内存。
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