新智元报道
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编辑:文强
【新智元导读】AMD今天发布了全球首款7纳米数据中心CPU,亚马逊宣布即日起提供相关虚拟机,号称性价比较之英特尔虚拟机高出10%。在抢先发布全球首款7纳米GPU后,AMD正在瞄准数据中心不断进击。
赌赢了!
AMD年度发布会Next Horizon今天在旧金山举行,该会议一向被视为AMD明年CES的前哨站,发布新品,明确路线图。CEO苏姿丰做了开幕致辞,发布全球首款7纳米数据中心CPU“Rome”,并公布了未来几年的产品开发计划。
此前,AMD抢在英伟达之前发布了全球首个7纳米GPU。如今,AMD正用新的7纳米CPU和GPU,瞄准数据中心,发起对英特尔和英伟达更加直接的竞争。
对AMD来说,首款7纳米数据中心CPU是一场豪赌,AMD完成了一次艰难的突击。
发布全球首款7纳米数据中心CPU,AWS虚拟机今天启用
AMD正在全力推动新的CPU和GPU架构设计,而不是与传统的英特尔单片设计正面竞争。
苏姿丰在会上展示AMD Room原型,直接“怼上”英特尔Xeon 8180M CPU
AMD在会上公布了全球首款7纳米数据中心CPU Rome 的部分参数规格:
- 包括多个7nm的用于运算的x86 chiplet,比Zen 1“Naples”EPYC性能大幅提升
- 另外,还有一个14纳米的I/O芯片
- DDR4,Infinity Fabric,PCIe和其他I/O都在I/O芯片上
- 支持第四代PCIe
- 能够连接GPU,并在I/O芯片上通过Infinity Fabric协议进行GPU间通信。因此,对于同一CPU,则不同需要再使用PCIe或NVLink的交换芯片
- 每个Socket有64核,128线程
而此时,英特尔还困在与10纳米的苦战里,产品预计推迟到2019年底发布。
如果AMD能够尽早推出7纳米CPU处理器,这将成为该公司在历史上首次超越英特尔,在处理器工艺节点上占据领先地位。AMD的7纳米处理器预计将比英特尔14纳米的芯片更快、更密集、能耗也更低。
苏姿丰回顾了AMD EPYC数据中心处理器推向市场的历程,上市15个月后,AMD EPYC 的市场表现良好,在高性能计算(HPC)、云、超大规模和虚拟环境中都扮演着重要角色。AMD认为,到2021年他们在数据中心将有290亿美元的机会,随着行业转向人工智能和机器学习,GPU正在发挥越来越大的作用。
至于2017年面市的Radeon Instinct,AMD知道自己在软件方面不行,并表示其发展关键将是力推开源。
不仅如此,亚马逊AWS也宣布采用新的AMD EPYC云服务虚拟机,AWS EC2将从今天起提供从R5、M5a和T3a虚拟机(R5虚拟机是大型内存,M5则是数据库和企业服务的主流应用,T3虚拟机则用于博客和其他低端应用)。据称,这些虚拟机都将比AWS的英特尔虚拟机性价比高出10%。
豪赌7纳米工艺节点,未曾料到自己会先做出来
接着,AMD CTO Mark Papermaster介绍了新的Zen 2内核,以及AMD的7纳米工艺技术。
基于Zen 2的EPYC处理器
演讲中,Papermaster特意强调了roadmap的重要性,以及AMD致力于实现roadmap的能力和决心:Zen 2正在流片,Zen 3预计在2020年走上7纳米 制程,Zen 4开发已接近尾声。
个中涵义,不言自明。
Papermaster表示,AMD 表示自己在7纳米上豪赌了一把。首先是相信自己能把7纳米做出来,其次是他们认为7纳米将成为产业关键节点,并持续很长一段时间。最后他还不忘说一句,台积电的7纳米芯片生产进行得非常顺利。
AMD最初的目标是用自己的7纳米和英特尔的10纳米竞争,至少打成平手,但没想到自己先做出了7纳米,并将成为在新节点上最先推出产品的公司。
AMD不只是针对IPC做改进或降低功耗,其目标是每个计算节点的性能提升两倍。
AMD Zen 2 架构 2x Throughput,通过带宽(256位)加倍浮点性能,加载/存储带宽翻倍,更快的调度和退出带宽速度,并将所有处理模式都保持高吞吐量状态。Zen 2 也将带有新的安全特性,硬件针对Spectre漏洞做了改进。
AMD CTO Mark Papermaster
AMD使用14纳米的I/O裸片,然后使用7纳米CPU芯片优化CPU性能。Papermaster表示,这是一种“革命性”的方法。需要注意的是,英特尔、赛灵思和其他公司都采用不同的工艺节点进行多芯片封装设计。
全球首款7纳米数据中心GPU已问世,AMD再次发起与英伟达角力
在GPU方面,AMD计划推出面向数据中心的两款新的GPU:Radeon Instinct MI60和MI50。它们基于Vega架构,采用台积电7纳米工艺,这些GPU主要不是针对图形处理任务,而是面向机器学习、高性能计算和渲染应用程序。
其中,AMD Radeon Instinct MI60是全球首款面向数据中心的7纳米GPU。
MI60将配备32GB的ECC HBM2(第二代高带宽内存),而MI50则为16GB,两者的内存带宽均高达1TB/s。ECC还用于保护GPU内部的所有内部存储器。
这两款GPU还支持PCIe 4.0(是PCIe 3.0的传输速率的两倍),使用AMD Infinity Fabric技术实现GPU到GPU的直连,可在多达4个GPU之间提供高达200GB / s的带宽(带宽是PCIe 4的三倍)。
AMD正在大力把Radeon GPU推进数据中心,再次发起一波与英伟达的角力。
同时,AMD 7纳米的Vega将于“今年年底”出货。
新的增强版AMD Vega架构支持FP64低至4-bit的整数运算,带ECC的32GB内存和1TB/s内存带宽。软件方面,AMD ROCm 2.0也终于发布并在Linux上升级,AMD还表示其容器也将支持ROCm 2.0。
AMD Radeon部门的SVP David Wang
AMD Radeon部门的SVP David Wang在演讲中强调了双精度在数据中心里的重要性,而这一直以来都是英伟达强大的领域。
AMD称,MI60的双精度性能比上一代MI25提高了8.8倍,运行Resnet-50的速度提升了2.8倍。
在单精度和双精度上,AMD也展示了自己与英伟达V100 PCIe相同甚至更高的性能。
AMD在GPU市场发起与英伟达更直接的竞争是好事,但需要注意,英伟达的Tesla V100已经上市很久,占据大部分市场份额。在2018年底这个时候推出一款性能跟Tesla V100接近的GPU是否明智?
如果AMD的定价与英伟达V100价格相当,那估计他们还有很多事情要做。但不论如何,AMD抢占“低端”英伟达Tesla V100的决心还是很明显的。