这一新发现，可能是迄今为止最好的能用于制造计算机电路板的超导材料。
近日，美国研究员研究出了一种可以在相对较高温度下实现超导的新型电镀金属复合材料，能够满足下一代计算机对于电路板材料的要求。
该研究由美国科罗拉多大学博尔德分校等机构的研究人员一起进行，相关成果已经发表在最新一期美国学术刊物《应用物理通讯》上。
据了解，这种新型电镀金属复合材料由铼和金合成，具体操作是，将一层超薄的铼基于电镀技术夹在两层金中间。其中，每一层金属的厚度只有头发丝直径的千分之一。制成之后，这种复合材料可以在温度为零下267.15摄氏度时出现超导现象，即超导材料。
超导材料，是指具有在一定的低温条件下呈现出电阻等于零以及排斥磁力线的性质的材料。在计算机中，超导可有利于降低电流损耗，从而制造出运算速度更快的计算机。目前，已知的超导现象基本都是发生在基地温度下，而科学界也一直在寻找能在相对较高温度下实现超导的材料。
“这种新材料实现超导的温度相对较高，并且它还具备熔点高、机械性能好、无毒等优点。”研究人员表示。
相较于那些机械性能、焊接属性交叉的基于汞或铅的超导材料，迄今为止，由铼和金组成的复合型材料可能是最好的能用于制造计算机电路板的超导材料。
