5月27日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，针对此前三星高带宽內存（HBM）未通过英伟达（NVIDIA）认证是因为功耗及散热问题的消息，三星予以了否认。
日前路透社引述市场人士的说法称，三星最新的HBM芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过GPU大厂英伟达的测试认证。
对此，三星发布声明表示，“我们正与全球各合作伙伴顺利测试HBM供应，努力提高所有产品品质和可靠性，也严格测试HBM产品的质量和性能，以便为客户提供最佳解决方案。”
据了解，三星近期开始量产第五代HBM产品，即8-Hi（24GB）和12-Hi（36GB）容量的HBM3E。
外媒Tom′s Hardware认为，三星虽然声称最新HBM产品可与多种处理器正常工作，但没明确说明能否与英伟达相关处理器配合正常工作，以及此前未能通过英伟达某方面认证的原因是什么。
目前英伟达有多种GPU采用HBM3E內存，包括H200及B200、B100和GB200，虽然都需要HBM3E內存堆叠，但对功耗和散热要求不同。因此，Tom′s Hardware猜测，三星HBM3E內存可满足英伟达H200、B200及AMD即将推出的Instinct MI350X的要求，但可能无法满足Nvidia GB200要求。
值得一提的是，资料显示，三星在HBM上的发展历史很早，过去曾与英伟达合作研发HBM、HBM2等产品。然而，当时这部分产品并没有什客户采购，导致销量不好，以致于三星HBM相关团队最后跳槽到了SK海力士。没想到的是，因为近两年随着生成式AI芯片的火爆，对于HBM产品的需求骤增，这也使得SK海力士在该团队的帮助下，一举成为市场的领先者，超越了三星。
所以，三星方面只能说时运不济，努力了多年，却在市场爆发的时候输给给了竞争对手。因此，三星只能通过各种方式加强产品进展，包括更换半导体部门业务负责人，希望能重新回到HBM市场领先的行列。
根据日前IC设计大厂慧荣总经理苟嘉章的说法指出，三星仍是当前内存产能最大的公司，英伟达在面对AI芯片供不应求的情况下，自然能有更多的供应商加入，以满足市场需求。因此，三星向英伟达供应最新的HBM产品也应该是早晚的事情。
编辑：芯智讯-林子
