全志T3＋Logos FPGA核心板——Linux系统使用手册

本文分享嵌入式Linux系统使用的操作手册，其中详细内容，主要涵盖了：LinuxSDK安装、Linux系统镜像编译/生成、Linux系统文件替换说明、U-Boot命令说明和环境说明、内存分配说明、Linux设备驱动说明、主频调节说明、文件系统使用说明等，感兴趣的嵌入式工程师朋友可以查阅。

前言

请先按照Linux开发环境搭建文档进行开发环境搭建，由于系统编译过程需下载相关工具软件包，请确保Ubuntu网络连接正常。本说明文档适用开发环境如下：

Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit

Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bit

虚拟机：VMware15.5.5

U-Boot：U-Boot-2014.07

Kernel：Linux-3.10.65

LinuxSDK：LinuxSDK_AA_BB_CC_DD（基于T3_LinuxSDK_V1.3_20190122）

Linux系统相关软件包位于产品资料“4-软件资料Linux”目录下，具体如下表所示。其中U-Boot、Kernel、Filesystem、Tools来源于LinuxSDK开发包。Makesdboot目录包含Linux系统镜像文件，与LinuxSDK开发包版本相对应。我司已在Kernel源码中打入PREEMTP_RT补丁，支持Linux内核和Linux-RT实时内核。我司默认提供的是Linux内核，如对系统实时性要求较高，请参照本文内容同时替换Linux-RT内核、内核模块。

本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。