同样型号的FPGA,封装不同,价格却相差几倍?

2024-07-30 19:05:48 浏览数 (2)

RFSOC以其高集成度的优势已经使用的越来越广了,无论是军工领域,还是民用的UWB,可以说只要是无线通信领域,都可以看到越来越多的RFSOC。

常用的接收机方案基本都是下图所示:

中频信号处会有ADC来采集信号,再送给后端的FPGA做中频的信号处理。

对于发射端过程是相反的,由DAC将中频信号送给射频模块,再上变频到一个比较高的频段,由天线发出。

但RFSOC的出现,这种传统的解决方案就被替代了,今天我们要推荐就是RFSOC系列性价比非常高的一款FPGA:ZU47DR-2FFVE1156I。工业级的FPGA,使用温度可从-40~100℃。

ZU47DR FPGA ,支持 8 路 14 位 RF-ADC,最大采样率可达 5GSPS,8 路 14 位 RF-DAC,最高采样率可达 9.84GSPS 。可以降低 RF 信号处理链的复杂 性,最大化输入/输出通道密度,而不会牺牲宽带并利用异构处理能力,并且拥 有更低的功耗(取消了 ADC/DAC 组件,消除了 FPGA 至模拟的接口功耗)。 Zynq UltraScale 器件中提供 ARM Cortex-A53 处理子系统、UltraScale 可编程逻 辑和最高信号处理带宽,能够提供综合 RF 信号链,满足无线、有线电视接入、 测试测量、早期预警/雷达以及其它高性能 RF 应用需求。

ZU47DR除了1156的封装,还有两种1517的封装,跟1156的区别主要是IO和GTY数量的不同,1156封装有8个GTY通道,1517封装有16个GTY通道。

XCZU47DR Banks in FFVE1156 and FSVE1156 Packages:

XCZU47DR Banks in FFVG1517 and FSVG1517 Packages:

两种封装的逻辑资源完全是一样的,但两者的价钱却相差了好几倍!!

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