随时AI智算中心的GPU算力需求日益增长，交换机芯片容量和光模块带宽也在快速增长。已知，交换机芯片容量=（每个端口的最大带宽*双工模式）*端口数量。如果1台1U全400G端口，共计32个端口，那么全双工交换机芯片容量=400G*2*32=25.6T，非双工交换机芯片容量=400G*1*32=12.8T。
交换机芯片的容量和光模块带宽的增长，带来了一个很大的问题-功耗。图1是交换机芯片容量、功耗和光模块带宽、功耗发展趋势对比图。我们以博通 Tomahawk(以下简称TH)系列芯片为例，TH4芯片25. 6T容量，功耗515W。对应400G 光模块单个功耗10W，32个光模块共计320W。
根据上图可以发现，现有400G以上光模块产品，由于采用PAM4加DSP的RPO（Retimed Pluggable Optics，详见图2）解决方案，功耗相比100G光模块大幅增加，其中DSP的功耗大约为4W~5W，占整个光模块的40%~50%左右。
所以降低光模块的功耗最直接的就是去掉或者减少DSP的数量，于是就有了以下3种技术路线来降低的光模块功耗（详见图2）。
1.CPO（Co-packaged Optics）：取消可插拔光模块，用板载光学封装进行光互联。优点：彻底取消了DSP，光模块功耗大幅下降；缺点：CPO相对封闭，不符合开放解耦的理念，同时后期运维也是困难重重。
2.LPO（Linear Pluggable Optics）：采用可插拔光模块，取消光模块中的DSP芯片。优点：彻底取消了DSP，光模块功耗大幅下降；缺点：在标准化和互联互通方面有很大的挑战。
3.TRO（Transmitter Retimed Optics：采用可插拔光模块，取消接收端的DSP芯片，保留发射端的DSP芯片。优点：取消接收端DSP，有效的降低光模块功耗；传输性能业也能得到保障，可互联互通，即插即用。缺点：相较LPO方案，没有彻底降低DSP功耗。
总上所述，三种方案各有利弊。为了解决LPO的标准化和互联互通的问题，AMD等厂商已经成立LPO-MSA联盟，该联盟将在今年第三季度发布LPO相关协议标准。大成鹏通信将时刻关注不同技术路线的标准制定进展，结合供应链的情况，适时选择相应的技术路线，开发相关的产品。
