8月12日消息，近期龙芯中科董事长胡伟武在接受“中国电子信息网”采访时对外透露，龙芯当前正在研制的3B6600八核桌面CPU虽然采用成熟工艺，但预计单核/多核性能仍然可以达到使用先进工艺的英特尔高端酷睿12~13代处理器水平。
胡伟武指出，在2016年至2020年的五年间，龙芯实现性能和营收的“双十倍”跨越：1、处理器单核性能提高了10倍，大致相当于达到了英特尔第三、第四代酷睿水平，达到了基本可用，甚至可用的水平；2、企业营收增加了10倍，2020年实现营收达10亿元，且实现了数以亿计的净利润。
2022年，龙芯中科成功在科创板上市，在获得公众资本的支持之下，龙芯中科进一步加大了对于自研LoongArch 指令集CPU的投入。
2023年，龙芯中科推出了自研的桌面端CPU龙芯3A6000，不仅单核和多核性能分别比上一代产品3A5000提高60%和100%，硅面积也降低了20%。实测IPC性能相当于英特尔公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器。
此前相关文章《对标10代酷睿四核，龙芯3A6000正式发布！CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权！》
龙芯今年研制成功的16核及32核版龙芯3C6000服务器CPU，性能则相当于英特尔公司Xeon 4314和6338。据介绍，16核服务器CPU的多核性能比上一代产品3C5000提高100%，硅面积降低了20%。
除了性能提升之外，得益于硅面积的降低，“龙芯3A6000和3C6000的性价比也达到了上一代产品3A5000和3C5000的3倍。”胡伟武解释称：“我们之所以能够将成本压缩到最低，离不开龙芯长期坚持自主研发芯片中用到的各种IP，包括系列化的CPU核、系列化的GPGPU核、高速内存接口、高速片间互连接口、高速I/O接口、各类工业总线接口等上百种IP。自研指令系统和IP核不仅可以节省数以亿计的授权费和版税，而且具备了针对不同应用场景灵活调整芯片架构、调整硅面积的能力。龙芯现在选择市场目标的标准很简单，我们就对标芯片的硅面积：在相同工艺下，如果能实现硅面积缩小20%以上，就开发这款芯片，否则不做。”
近期龙芯中科还在做一款激光打印机主控芯片。对标芯片的硅面积约有二十几平方毫米。“如果我们没有自研IP，那么就只能购买第三方设计的IP，其大小尺寸都固定了。但是我们自研IP，就可以按需改造和配置不同的接口、模块等。例如，为了降低成本，我们把该芯片的内存控制器硅面积从5平方毫米压缩到1平方毫米左右，整个芯片的硅面积不超过10平方毫米。”胡伟武说道。
据了解，目前正在研发当中的龙芯下一代桌面处理器——龙芯3B6600 CPU将采用LA864内核架构（龙芯3A6000是LA664内核），该架构将基于国产化的制程工艺节点，拥有 8 个内核，采用4个大核 4个小核的配置，最大主频为 3.0 GHz。据说大核的性能提高了20%以上，这主要是通过结构优化实现的。除了 CPU 内核外，该芯片还将集成自研的LG200 集成 GPU，这将在不需要独立 GPU 的情况下实现大多数图形功能。这款芯片预计将于明年推出。
对于龙芯3B6600，胡伟武非常有信心的表示，其单核/多核性能仍然可以达到使用先进工艺的英特尔高端酷睿12~13代处理器水平。
至于后续的3A7000和3B7000 CPU，这些CPU将采用相同的核心架构，主频将提升到3.5 GHz，还将具有强大的 I/O 功能，例如 PCIe4、USB3、HDMI、GMAC 等。
除了提升核心的CPU性能之外，龙芯中科还积极地建设龙芯CPU生态。
具体来说，龙芯的生态建设分为四个部分：
第一是硬件生态，为CPU配置相应的接口桥片、GPGPU芯片、服务器的BMC芯片及RAID控制芯片等配套芯片，从而实现整机的成本最低。
第二是软件生态，分夯实基础、广泛兼容和自主应用“三步走”来建设。所谓“夯实基础”，就是龙架构Linux平台的成熟稳定。所谓“广泛兼容”，就是在龙架构的Linux类操作系统上兼容x86/Linux应用、x86/Windows应用以及ARM/Android应用。所谓“自主应用”就是形成自主应用生态，就像手机的APP有iOS版和安卓版，希望未来电脑的APP有Windows版和龙芯版。
目前，龙芯已经完成了“夯实基础”的第一个步骤，建成了与x86、ARM并列的Linux基础软件体系。正处在“广泛兼容”的第二个步骤，同时通过大量应用适配开始了第三个步骤的工作。目前，包括EDA工具、Oracle等大型x86/Linux软件都可以在龙芯的Linux平台上运行。预计到2024年年底，在龙芯的Linux平台上可以较流畅地运行Windows操作系统及其应用。
第三是人才生态，龙芯正在推动大学课程采用龙架构作为教学用的指令系统，推动中小学信息化教育摆脱“微软培训班”的状况，教授自主计算机平台的使用。
第四是产业生态，通过政策性市场应用带动更多整机及系统企业采用龙芯芯片，通过不断提高龙芯CPU的性价比并完善软件生态吸引广大产业链伙伴主动选用龙芯芯片。龙芯还设立了龙芯基金投资龙芯产业链“上下游、左右岸、干支流”生态伙伴。
“我们希望在2025年，基于龙架构的自主生态基本建成。在2030年，基于龙架构的自主生态更加完善。到2035年，形成与x86和ARM三足鼎立的态势。所谓的三足鼎立，是不能有数量级的差异。就像如果竞争对手占据整个市场份额的99%，而我们只占1%，这不算形成三足鼎立；但如果对手的份额占据90%，而我们能够占到10%，那么三足鼎立的局面就算实现了。”胡伟武说道。
编辑：芯智讯-浪客剑
