11月9日晚间，国产晶圆代工双雄——中芯国际和华虹半导体相继发布了2023年三季度财报。虽然两家公司的营收和净利同比依旧持续下滑，毛利率和产能利用率也在降低。但从环比来看，中芯国际的三季度营收保持了环比增长，而华虹半导体的净利润则保持了环比增长。
虽然目前全球半导体产业仍在周期底部，但是中芯国际和华虹半导体仍在积极的扩大产能，新产能也带来了折旧的压力，从而拉低了毛利率。不过，随着市场需求恢复，产利用率的回升，也将有望带动中芯国际及华虹半导体业绩的增长。
中芯国际：三季度净利同比大跌78.41%！全年资本开支上调至546亿元！
中芯国际第三季度营收117.80亿元，同比下滑10.56%，环比增长6.03%；归属于上市公司股东的净利润为6.78亿元，同比下滑78.41%，环比下滑51.81%。
累计前三季度其营收为330.98亿元，同比下滑2.4%；归属于上市公司股东的净利润为36.75亿元，同比下滑60.9%。
按照国际财务报告准则：中芯国际今年三季度公司销售收入为16.2亿美元，环比增长3.9%，处于指引的中位；毛利率为19.8%，较上季度下降0.5个百分点；净利润为1.56亿美元，同比下滑72.8%，环比下滑66.3%。
中芯国际表示，三季度营收环比增长主要得益于公司整体出货量环比增长了9.5%。但是，由于作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率下降了1.2个百分点，为77.1%。三季度净利润的同比大幅下滑，主要是由于晶圆销售量同比减少及产能利用率下降所致。
中芯国际第三季度营收按应用分类来看：智能手机占比25.9%、物联网占比11.5%、消费电子占比24.1%、其他占比38.5%。
按各地区营收占比来看：来自中国区的营收占比已经由二季度的76.9%进一步上升到了84.0%；美国区的占比则由二季度的17.6%大幅降低到了12.9%，欧亚区的占比则由二季度的2.8%小幅上升到了3.1%。
按销售的晶圆尺寸分类来看，中芯国际三季度12英寸晶圆营收占比为74%，8英寸晶圆营收占比为26%。
从具体的产能来看，中芯国际第三季的产能为79.575万片8时晶圆约当量（相比第二季的75.425万片8时晶圆约当量增加了4.15万片），产能利用率为77.1%。
对于未来产能是否会过剩的问题，中芯国际表示，一是不能用现在行业周期低点的需求去计算，未来仍有持续需求。公司建立的产能都和客户协商过，客户有产能要求，公司也认可客户将来有取得市场份额的能力，才去投资建立产能。二是公司规模相对小，扩产不会对行业有太大影响。
资本开支方面，中芯国际指出，2023年第三季资本开支增至21.347亿美元，公司全年资本开支预计将上调到75亿美元（约合人民币546亿元）左右，相对于2022年432.4亿元人民币的资本开支，增幅约为26%。
对于四季度的业绩指引，中芯国际预计，四季度销售收入将环比增长1%-3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16-18%之间，相比二季度最多将要下滑3.8个百分点。
华虹半导体：三季度营收环比下滑10%，毛利率大跌至16.1%！
华虹半导体三季度销售收入5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%；毛利率16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点；母公司拥有人应占溢利1390万美元，与上年同期1.039亿美元相比大跌86.6%，与上季度7850万美元相比大跌82.3%。
按应用分类来看：智能手机占比57.2%、工业级汽车占比28.0%、通讯占比12.16%、计算器占比2.2%。
按各地区营收占比来看：来自中国区的营收占比已经由去年同期的71.8%进一步上升到了77.5%；北美地区的占比则由去年同期的12.8%降低到了8.6%，欧洲地区的占比则由去年同期的4.8%小幅上升到了6.9%；亚洲地区的占比则由去年同期的8.8%将至了6.1%；日本地区的占比由去年同期的1.8%降低到了0.9%。
按销售的晶圆尺寸分类来看：华虹半导体三季度季度来自于8英寸晶圆的销售收入为 2.986 亿美元，占比约52.5%；12英寸晶圆的销售收入为2.699 亿美元，占比约47.5%。
产能方面，截至第三季度末，华虹半导体折合8英寸晶圆月产能增加到了35.8万片。公司的第二条12英寸生产线——华虹无锡制造项目，正处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。
产能利用率方面，第三季华虹半导体的产能利用率为86.8%，低于去年同期的110.8%，也低于二季度的102.7%。
资本支出方面，三季度华虹半导体资本开支 1.937 亿美元，其中 1.118亿美元用于华虹无锡，5,900万美元用于华虹制造。
对于2023年第四季度业绩指引，华虹半导体预计销售收入约在4.5亿美元至5.0 亿美元之间，预计毛利率约在2%至5%之间。
说实话，华虹半导体的这个业绩指引属实有些低了，不仅四季度营收最低可能还将环比下滑20.9%，毛利率与三季度相比可能也还要继续暴降14.1个百分点，这确实有些夸张了，这似乎意味着华虹半导体四季度有可能要面临亏损。
小结：
自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续去化影响，全球晶圆代大厂的整体产能利用率也是持续降低，使得整体个晶圆代工市场销售额出现了下滑。
根据集邦咨询的预测，2023年全球晶圆代工产业的营收将会同比下滑12.5%。不过，随着终端市场的逐步回暖，预计主流的晶圆代工厂的产能利用率都将持续提升，带动整个2024年市场出现6.4%的同比增长，达到1272.71亿美元。
从具体的厂商份额来看，在2024年全球晶圆代工厂市场，台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一；三星排名第二，份额为11%、联电和格芯并列第三，份额均为6%；中芯国际排名第四，份额为5%；华虹的份额为3%，排名第五。
编辑：芯智讯-浪客剑
