三星半导体存货仍高达33.7万亿韩元,相比2022年底高出16.1%

2023-11-17 15:10:40 浏览数 (1)

11月16日,据韩联社报导,三星电子于11月14日向韩国金融监督局(Financial Supervisory Service)呈交的三季报显示,截至2023年第三季度末,三星整体存货金额为55.2万亿韩元(约423亿美元),较2022年底的52.1万亿韩元仍高出5.9%。

其中,三星的半导体存货金额从2022年底的29万亿韩元,大幅跃升16.1%至33.7万亿韩元,相比2021年底的16.4万亿韩元更是高出了一倍。

韩国第二大存储芯片制造商SK海力士也在季报中披露,截至2023年第三季度末,整体存货金额为14.9万亿韩元,较2022年底的15.6万亿韩元减少了4.6%,但半导体存货金额较2021年底的5.5万亿韩元几乎多了两倍。

2023年前9月,三星与SK海力士合计存货金额在此期间增加8.8%,攀升至48.6万亿韩元。

半导体存货金额占三星第三季度末存货金额的比重从2022年底的11.6%上升至12.2%,SK海力士则从15.1%降至14.6%。

另外,三星的三季报显示,为了在半导体市况不佳的情况下保有现金部位,该公司于第三季减持了其持有的荷兰光刻机制造商ASML股份,价值约1.3万亿韩元,持股比例从6月底的0.7%下降至0.4%。

编辑:芯智讯-浪客剑

往期精彩文章

云天励飞发布大模型推理芯片:14nm Chiplet架构,国内首创!

全球超算TOP500:美国Frontier保持第一,中国超算跌出前十!

最强AI芯片英伟达H200发布:HBM容量提升76%,大模型性能提升90%!

中国半导体设备进口额大涨93%,来自荷兰进口额暴涨超6倍!

最高降幅20%!台系成熟制程晶圆代工厂降价求生!

长江存储“亮剑”:在美起诉美光侵犯其8项3D NAND专利!

中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场,但先进制程占比仅1%!

最强RISC-V服务器芯片发布:4nm,192核,性能超越AMD Epyc 9754!

220万分!330亿参数大模型!天玑9300遥遥领先背后:“全大核”架构揭秘!

摩尔线程CEO发内部信:本周将进行“岗位优化”!

苹果M3系列设计和流片成本曝光:高达10亿美元!

0 人点赞