11月20日消息，据《经济日报》报道，亚马逊、微软、谷歌等北美主要云端服务供应商（CSP）正积极投入自研AI芯片。最新的消息显示，另一大CSP巨头Meta除了将在2025年推出第一代自研AI芯片MTIA芯片，目前加快投入第二代AI芯片研发，计划采用晶心科技的RISC-V内核，台积电5nm家族制程代工，最快2025年完成研发，在2026年面世。
据了解，Meta第一代AI自研芯片MTIA将以台积电7nm工艺量产，其采用台积电7nm制程工艺，运行频率800MHz，TDP仅为25W，INT8整数运算能力为102.4 TOPS，FP16浮点运算能力为51.2 TFLOPS。
根据Meta针对AI芯片首度发布的论文，当中明确指出，每颗MTIA芯片有两颗晶心科的AX25-V100核心处理器，借此处理AI运算功能，显示晶心科技的RISC-V IP内核实力已经备受欧美大厂肯定。
而第二代MTIA芯片将继续采用晶心科技RISC-V内核，且核心数量有望从较原先的两颗进一步增加，现在正进入委托设计（NRE）阶段，有望在明年上半年完成研发。
业界人士透露，第二代MTIA芯片有望采用台积电5nm家族制程生产，由于芯片从开始研发到设计定案（tape out）的过程当中，中间还需与晶圆厂进行产品工程验证及试产等过程，最重要的是客户确认采用时间，因此预期2025年上半年完成研发后，预期2026年初才会正式推出，从开案到量产约要32至36个月。
随着Meta第一代MTIA芯片可望在明年下半年进入量产阶段，第二代MTIA芯片也有机会于2025年量产，代表晶心科技明年不仅有Meta第一代自研AI芯片的量产权利金的助力，后续第二代产品也将接续入账，有助于营运业绩的提升。
编辑：芯智讯-林子
