11月20日消息，近日芯片设计大厂联发科在美国举行“2023年联发科峰会”，宣布继旗舰芯片天玑9300导入对Meta Llama 2大模型支持后，将与Meta独家合作推出下一代AR眼镜芯片。同时，联发科还透露，2023年天玑旗舰级手机SoC营收规模将达10亿美元。
2023年天玑旗舰手机SoC营收将达10亿美元
联发科副董事长兼CEO蔡力行指出，近年来，联发科通过积极的研发投入及全球客户关系的开发，造就如今的全球领先地位。他强调，在2018至2023年间，联发科投入约180亿美元，更在各应用取得市场领先地位，包括无线及有线通信及网通设备、SoC（主要是手机SoC）、HPC领域。
特别是在生成式AI浪潮之下，蔡力行自豪地表示，凭借联发科多年积累的处理器开发能力，除CPU和GPU，也开发出出了多代AI处理单元（APU），领先于AI浪潮中把握市场机会，成为了目前极少数拥有能力支持各类边缘AI设备的公司。
在11月6日，联发科正式发布了新一代天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。凭借创新的“全大核”CPU架构设计，天玑9300提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性；强大的12核GPU支持硬件级60FPS光线追踪＋全局光照，带来了主机级的移动游戏体验；强劲的AI性能，支持最高330参数的AI大模型在端侧运行，引领端侧生成式AI的旗舰新体验；安兔兔综合跑分突破220万分。可以说，天玑9300首次具备了超越高通新一代旗舰平台骁龙8 Gen3的实力，引发了业界的极大关注。
近日，vivo首发推出了搭载天玑9300的新一代旗舰机X100系列，跑通端侧130亿参数大模型，售价仅3999元起，引发了消费者的热捧。根据vivo公布的数据显示，X100系列的预售销量相比上一代的X90系列销量增长了740%，创下该系列历代预售纪录。
蔡力行在此次的美国“2023年联发科峰会”上表示，预计今年将累计出货20亿台终端设备，其中旗舰级手机SoC今年的营收规模将达10亿美元。
这里所指的这个旗舰级手机SoC应该主要就是天玑9300以及上半年出货的天玑9200。按照平均每颗芯片大约120美元的单价估算，整体的出货量大约为833万颗左右。这对于联发科天玑系列来说，应该算是一个非常不错的成绩。
携手Meta开发新一代Ray-Ban AR眼镜芯片
另外，联发科计算事业部总经理Vince Hu在此次峰会上携手Meta Reality Labs副总裁Jean Boufarhat共同宣布，联发科将与Meta建立新的合作关系，联发科将负责开发新一代“Ray-Ban Meta”AR眼镜芯片。
这意味着联发科将挑战比手机更小的镜框空间，提供性能强大、体积更小、功耗更低、时延更低的SoC，助力AI应用在AR眼镜上的实现。
Boufarhat在发言时强调，“需要开发新的硅胶”才能使 AR 眼镜成为现实。他指出，他们需要高性能、低功耗、低延迟和紧凑的设计来适应眼镜的外形尺寸，并称联发科是实现这一目标的“关键合作伙伴”。
Vince Hu则表示，与Meta的合作一种独家合作伙伴关系。这意味着它为 Meta 开发的任何芯片都不会提供给其他智能眼镜品牌。
关于即将推出的AR眼镜，联发科和Meta除了直接表示这款AR眼镜将在未来某个时候出现外，几乎没有透露任何细节。而外界的爆料显示，下一代带取景器的AR智能眼镜将于2025年发布，而2027年还将推出一款更为坚固的AR眼镜。
值得一提的是，今年9月推出的第二代“Ray-Ban Meta智能眼镜”搭载的是高通Snapdragon AR1 Gen 1 SoC。另外，Meta Quest 3采用的还是高通Snapdragon XR2 Gen 2 芯片。因此，联发科与Meta合作，为其开发定制的AR眼镜芯片的举动确实令人以外，而这也意味着联发科将抢下未来高通在Meta的订单。
当然，这并不是联发科第一次为 AR/VR 设备定制芯片。去年，联发科就曾宣布为索尼 PSVR 2 提供定制芯片。
下一个五年规划
蔡力行表示，众所周知，2023 年对于我们的行业和公司来说并不是一个伟大的一年。但重要的是 2023 年将在六周内过去。这才是重要的事情。我们将迎来更加光明的 2024 年。在下一个五年里，希望联发科能够在边缘、云或介于两者之间的所有设备上启用人工智能。
其中，高速及高效率的数据传输，是AI生态系统的必要条件，在移动通信、无线网络、NTN卫星通讯、SerDes等领域，联发科产品以最强性能，最佳表现为客户创造技术价值。
在云端AI方面，联发科也在大力发展SerDes及深度学习加速器（DLA）等核心技术，支持并满足客户发展云端AI的需求，将边缘、云端、混合式AI带入跨平台解决方案之中。
至于汽车方面，今年5月联发科与英伟达（NVIDIA）携手，共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作，联发科技将利用小芯片高速互联技术，开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器，共同为新一代智能汽车提供解决方案。根据供应链消息指出，预计2025下半年将可望陆续进入正式量产。这也将进一步强化联发科技Dimensity Auto汽车平台，为客户提供更全方位的智能驾驶体验。
未来五年，联发科除了持续投资于技术的领先及创新之外，还将深化及拓展与合作伙伴的关系，并以最全面性的IP和技术组合为客户提供优异的解决方案。
蔡力行强调，美国市场将在未来五年推动其收入增长方面发挥关键作用，因为该公司正在将其产品组合从移动芯片转向多元化，并将其业务扩展到中国以外的更多地区。
建立生态系统
对于联发科来说，建立生态系统对于公司未来增加收入至关重要。
蔡力行表示，联发科与台积电合作，利用台积电的领先技术，包括 3nm制造和先进芯片封装技术，从CoWoS 到Chiplet，来制造其处理器。
同时，联发科还与 Arm和NVIDIA合作，将业务扩展到高性能计算和汽车领域。
“我们希望与他们（这些合作伙伴）合作，优化、最大化我们的能力，以便人们可以享受边缘人工智能。”蔡力行指出：“虽然我们无法做 OpenAI 做的事。但是我们将提供技术、芯片和服务，使他们能够做到这一点。”
联发科表示，通过大力投资研发，其已建立了技术领先地位。自2018年以来，联发科已花费约180亿美元用于研发。同时，联发科预计其营收也将从79亿美元飙升77%，达到今年的140亿美元。
天玑8300即将发布
值得注意是的，联发科还将于11月21日下午正式发布全新的天玑8300移动平台，对标高通刚刚发布的骁龙7 Gen3，争夺中端市场。
根据传闻显示，天玑8300由台积电4nm制程，同样的采用全大核架构，包括拥有1个3.35 GHz Cortex-X3超大核＋3个2.4GHz Cortex-A715大核以及4个1.6GHz的Cortex A715大核，GPU为6个Mali-G52，或将由Redmi K70E。
编辑：芯智讯-浪客剑
