11月22日消息，彭博社引用知情人士消息透露，晶圆代工龙头台积电正在考虑在日本建立第三座晶圆厂，或将生产更为先进的3nm芯片，这有可能将推动日本成为全球主要的芯片制造中心之一。
报道指出，英伟达（NVIDIA）和苹果的首选晶圆代工厂台积电已告知其供应链合作伙伴，正在考虑在日本南部熊本县建设第三座工厂，代号为“台积电Fab-23三期”。
目前台积电正在熊本建造中的第一座晶圆厂，将在2024年量产22/28nm和12/16nm制程。这座晶圆厂在日本官方与SONY半导体解决方案公司、Denso等伙伴大力支持下，总投资86亿美元，日本经济产业省2022年6月拍板补贴4,760亿日元，在总投资额当中的占比约40%。目前员工总数已超千人。
对于在日本建造第二座晶圆厂的计划，台积电目前仍未正式宣布，此前仅表示考虑在日本建造第二座晶圆厂。不过，根据日本官方的消息，台积电在日本的第二座晶圆厂仍将建在熊本，制程工艺将会推进到更为先进的7nm。日本政府将为台积电熊本第二座晶圆厂提供最高达9,000亿日元的补助资金。
但是，目前尚不清楚台积电是否会在日本建造第三座晶圆厂，并且还将生产最为先进的3nm制程。毕竟该消息并未得到台积电或日本官方的证实。
台积电的最新声明指出，“台积电正在必要的地方进行投资，以满足客户的需求。在日本，我们目前正专注于评价建造第二座晶圆厂的可能性，目前我们没有更多资讯可以分享。”
3nm制程是目前商用的最尖端的芯片制造技术，尽管到台积电熊本第三座晶圆厂在数年后建成并正式量产之际，该技术可能落后当时台积电最新技术一到两代的差距。但是，如果该计划得以实现，这对日本来说将是一个重大胜利，日本首相岸田文雄政府一直在推动提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体公司的投资。
除了台积电之外，日本当前还成功获得了美光科技、三星电子和力晶半导体制造公司的投资。日本还提供大规模金额已帮助国内半导体新创公司Rapidus，在北海道建立尖端2nm芯片生产线。
由于日本的补贴政策较为迅速，使得其在建立国内半导体生态系统方面的行动比美国更快。日本政府已向企业发放补贴，而美国则尚未从《晶片与科学法案》中将提供的接近530亿美元补贴资金中向任何公司发放一毛钱。
报导指出，一座3nm制程晶圆厂可能耗资约200亿美元。其中，包括用于生产的半导体设备，但具体费用将取决于该设施何时建造以及如何获取土地和其他材料，所以目前尚不清楚台积电预计在第三座晶圆厂上投入多少资金。不过，日本通常将补助此类设施约一半的成本。
虽然，现在很少日本企业需要最先进的芯片，但是很快就需要这些芯片用于下一代产品上，包括人工智能应用和自动驾驶。当地官员认为，如果日本这些关键零件完全依赖外国进口，日本经济将面临重大风险。而知情人士也强调，当台积电首次计划在日本建立制造基地时，其最初的蓝图包括多个厂区。因此，可以最好地利用为其熊本园区建造的辅助设施。因此，甚至可能建造第四家工厂。
TrendForce分析师Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专业知识使该国成为台积电扩张的有吸引力的地点。而且，日本在半导体和原材料方面的关键作用，再加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资预计将有助于其获得先进材料和专业图像传感器技术。
编辑：芯智讯-林子
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